Sundõhu tsirkulatsiooniga ahi

Kirjeldus

Sundõhuga tsirkulatsiooniahi, tuntud ka kui laborahi või kuivatusahi, on tavaline vahend mitmesuguste materjalide või proovide kuivatamiseks, steriliseerimiseks või dehüdreerimiseks. Need ahjud kasutavad tavaliselt konvektsiooni kuuma õhu soojendamiseks ja tsirkuleerimiseks, et materjale ühtlaselt kuivatada, ning neid kasutatakse laialdaselt teadusuuringutes, meditsiinis ja tööstuses.

Spetsifikatsioon

Tunnusjoon

• Ühtlane temperatuurikontroll

• Kuumutage ja kuivatage proove kiiresti, võime proove kuumutada kuni 200°C

• Roostevabast terasest sus#304 siseahi ja pulbervärvitud terasplaadist välisahi, korrosioonikindel

• PID digitaalse ekraani kontroller tagab täpse ja usaldusväärse temperatuuri reguleerimise

• Madal energiatarve, kulude kokkuhoid

Struktuur

Sundõhu tsirkulatsiooniga ahi koosneb tavaliselt järgmistest komponentidest:

•Siseahi: suletud korpus, kuhu asetatakse tooted küpsetusprotsessi jaoks, sisemus ja riiulid on valmistatud roostevabast terasest SUS304.

•Soojendi: soojuse tekitamiseks kambris saab temperatuuri reguleerida vastavalt konkreetsetele nõuetele.

•Ventilaator: õhu ringlemiseks kambris, tagades soojuse ühtlase jaotumise kogu kambris, aitab see eemaldada ka niiskust ja säilitada madala õhuniiskusega keskkonda.

•Temperatuuriandurid: temperatuuri jälgimiseks kambris. Need andurid on ühendatud juhtimissüsteemiga.

• Heitgaasisüsteem: küpsetusprotsessi käigus tekkiva liigse niiskuse või aurude eemaldamiseks.

Üldiselt pakub sundõhuringlusega ahi kontrollitud keskkonda, mis võimaldab elektrooniliselt komponentidelt niiskust ohutult ja tõhusalt eemaldada.

Rakendus

Sunnitud õhutsirkulatsiooniga ahjusid kasutatakse laialdaselt elektroonikatööstuses, et eemaldada elektroonikakomponentidest niiskus pärast erinevaid tootmisprotsesse.

Siin on mõned näited kuivatusahjude kasutamisest elektroonikatööstuses:

Surface Mount Technology (SMT): SMT protsessi käigus asetatakse elektroonilised komponendid PCB-dele (trükkplaatidele), kasutades korjamis- ja asetamismasinat. Pärast komponentide paigaldamist läbivad plaadid tagasivooluahju, kus sulatatakse jootepasta, et komponendid plaadiga ühendada. Kuna komponendid ja plaadid võivad protsessi käigus niiskust imada, kasutatakse liigse niiskuse eemaldamiseks ja niiskuse läbitungimisest tuleneva võimaliku rikke vältimiseks kuivatusahju.

Lainejootmine: Lainejootmine hõlmab PCB põhja läbimist sula joodisega, mis loob PCB ja elektrooniliste komponentide vahel kindla ühenduse. Enne lainejootmist pestakse PCB-d vees lahustuva räbustiga, et eemaldada plaadilt oksüdatsioon. Seejärel lastakse PCB läbi kuivatusahju, et eemaldada enne lainejootmist allesjäänud niiskus, nii et oksüdatsioon ei muutuks jootmisprotsessi käigus saasteaineteks.

Kastmine ja kapseldamine: Elektroonikaseadmete niiskuse eest kaitsmiseks on tavaline katta seade veekindla katte- või kapslimaterjaliga. Need materjalid sisaldavad tavaliselt kõvendusprotsessi, mis nõuab materjali täieliku kõvenemise tagamiseks kõrgel temperatuuril küpsetamist. See hõlmab seadme asetamist kuivatusahju, et kuivatada potti või kapseldusmaterjal.

Jootepasta kasutamine: jootepastat kasutatakse tavaliselt elektrooniliste komponentide kinnitamiseks PCB-dele enne uuesti jootmist. Pasta on valmistatud metalliosakestest ja räbustist, mis segatakse pastavormiks. Kuna jootepasta imab niiskust, on oluline pasta enne kasutamist kuivatada. Kuivatusahju kasutatakse jootepastast niiskuse eemaldamiseks, et see kleepuks korralikult ega põhjustaks nõrku jooteühendusi.

Sundõhu tsirkulatsiooniga ahjud on kaasaegses elektroonikatööstuses hädavajalikud. Need ahjud aitavad vältida võimalikke elektroonikatõrkeid, eemaldades niiskuse tootmisprotsessi erinevatest etappidest.

Elektrooniliste komponentide küpsetamine sundõhuringlusega ahjus

Sunnitud õhutsirkulatsiooniga ahi töötab läbi kuumutamise, et eemaldada elektroonilistest komponentidest niiskust. Ahi tagab tavaliselt kontrollitud temperatuurikeskkonna, mis on seadistatav vastavalt konkreetsetele vajadustele. Ahi töötab erinevatel temperatuurivahemikel 50°C kuni 150°C, olenevalt komponentide tüübist.

Küpsetusprotsess võib kesta mitu tundi ja selle aja jooksul puutuvad elektroonilised komponendid kontrollitavasse keskkonda. See võimaldab komponentide poolt imaval niiskusel aurustuda, kuid siiski ei kahjusta neid komponente.

Pärast küpsetusprotsessi lõppu tuleb termošoki vältimiseks elektroonilisi osi aeglaselt jahutada. Seejärel suletakse küpsetatud komponendid niiskusvabasse pakendisse, et vältida niiskuse imendumist.

Üldiselt on sundõhuringlusega ahi optimaalne, et säilitada teie elektrooniliste osade terviklikkus ja parandada oluliselt teie tootmistõhusust.