Sundkonvektsiooniga kuivatusahi

Kirjeldus

Sundkonvektsiooniga kuivatusahi kasutab toodete või materjalide tõhusaks küpsetamiseks kuumutatud õhuvoolu. Selle tõhususe võti on täpne temperatuuri reguleerimine, ühtlane soojusjaotus ja võime säilitada ahjukambris kontrollitud keskkonda. Ahi koosneb tavaliselt kütteelemendist, temperatuuri reguleerimissüsteemist ja ventilaatorist, mis tsirkuleerib kuuma õhku kogu kambris. Ventilaator aitab soojust ühtlaselt jaotada, tagades toodetele sama koguse soojust.

Spetsifikatsioon

Tunnusjoon

• Ühtne temperatuuri reguleerimine

• Kuumutage ja kuivatage proove kiiresti, võime proove kuumutada kuni 200°C

• Roostevabast terasest sus#304 siseahi ja pulbervärvitud terasplaadist välisahi, korrosioonikindel

• Madal energiatarve, kulude kokkuhoid

• PID digitaalse ekraani kontroller tagab täpse ja usaldusväärse temperatuuri reguleerimise

Struktuur

Sundkonvektsiooniga kuivatusahi koosneb tavaliselt järgmistest komponentidest:
• Siseahi: valmistatud roostevabast terasest SUS#304
• Isolatsioon: valmistatud ülipeenest klaasvillast, et minimeerida soojuskadu ahjust ümbritsevasse.
• Kütteelement: tekitab ahjus soojust.
• Tsirkulatsiooniventilaator: tsirkuleerib ahjus kuuma õhku.
• Õhukanal: õhukanal on integreeritud ventilaatoriga, mis tagab kuuma õhu pideva voolu läbi ahju.
• Temperatuuriandur: mõõdab temperatuuri ahjus.
• Juhtsüsteem: reguleerib kuivatusprotsessi temperatuuri ja ajastust.
Töötamise ajal soojendab kütteelement õhku, ventilaator juhib õhku õhukanali kaudu ahjukambrisse ja lõpuks väljalasketoru kaudu välja. Kogu see protsess tagab materjalide ühtlase kuumutamise ja kuivatamise.

Rakendus

Sundkonvektsiooniga kuivatusahjusid kasutatakse laialdaselt elektroonikatööstuses, neid ahjusid kasutatakse niiskuse eemaldamiseks elektroonikakomponentidest, et taastada nende säilivusaeg.

Siin on mõned näited kuivatusahjude kasutamisest elektroonikatööstuses: Surface Mount Technology (SMT): SMT protsessi käigus paigaldatakse elektroonilised komponendid PCB-dele (trükkplaatidele), kasutades valimis- ja paigutusmasinat. Pärast komponentide paigaldamist läbivad plaadid tagasivooluahju, kus sulatatakse jootepasta, et komponendid plaadiga ühendada. Kuna komponendid ja plaadid võivad protsessi käigus niiskust imada. Üleliigse niiskuse eemaldamiseks ja niiskuse läbitungimisest tuleneva võimaliku rikke vältimiseks kasutatakse sundkonvektsiooniga kuivatusahju.

Lainejootmine: Lainejootmine hõlmab PCB põhja läbimist sula joodisega, mis loob PCB ja elektrooniliste komponentide vahel tugeva ühenduse. Enne lainejootmist pestakse PCB-d vees lahustuva räbustiga, et eemaldada plaadilt oksüdatsioon. Seejärel lastakse PCB läbi sundkonvektsiooniga kuivatusahju, mis eemaldab enne lainejootmist järelejäänud niiskuse, nii et oksüdatsioon ei muutuks jootmisprotsessi käigus saasteaineteks.

Kastmine ja kapseldamine: Elektroonikaseadmete niiskuse eest kaitsmiseks on tavaline katta seade veekindla katte- või kapslimaterjaliga. Need materjalid sisaldavad tavaliselt kõvendusprotsessi, mis nõuab materjali täieliku kõvenemise tagamiseks kõrgel temperatuuril küpsetamist. Seadmete paigutamine sundkonvektsiooniga kuivatusahjudesse võib kuivatada potti või kapseldusmaterjali.

Jootepasta kasutamine: jootepastat kasutatakse tavaliselt elektrooniliste komponentide kinnitamiseks PCB-le enne uuesti jootmist. Pasta on valmistatud metalliosakestest ja räbustist, mis segatakse pastavormiks. Kuna jootepasta imab niiskust, on oluline pasta enne kasutamist kuivatada. Küpsetusahjud võivad jootepastast niiskuse eemaldada, et tagada selle õige nakkumine ega põhjusta nõrku jooteühendusi.\

Sundkonvektsiooniga kuivatusahjud pakuvad tavaliselt kontrollitud temperatuurikeskkonda, seda saab seadistada vastavalt konkreetsetele temperatuurinõuetele. Ahjud on võimelised töötama erinevatel temperatuurivahemikel 50°C kuni 150°C, olenevalt elektroonikakomponentide tüübist.

Küpsetusprotsess kestab mitu tundi ja selle aja jooksul puutuvad elektroonilised komponendid kontrollitavasse keskkonda. See võimaldab komponentide poolt imendunud niiskusel aurustuda, kuid siiski ei kahjusta komponente.

Pärast küpsetusprotsessi lõppu peavad elektroonilised osad termošoki vältimiseks aeglaselt jahtuma. Küpsetatud komponendid suletakse seejärel niiskusvabasse pakendisse, et vältida niiskuse uuesti imendumist.

Üldiselt on sundkonvektsiooniga kuivatusahjud kaasaegses elektroonikatööstuses hädavajalikud. Need ahjud aitavad vältida võimalikke elektroonikatõrkeid, eemaldades niiskuse tootmisprotsessi erinevatest etappidest. See on optimaalne valik, et taastada teie elektrooniliste osade põranda kasutusiga ja parandada oluliselt teie tootmistõhusust.